NXP Semiconductors BT137F-600

表面安装

NO

终端数量

3

Leakage Current-Max

0.5 mA

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SFM

Package Description

PLASTIC, FULL PACK-3

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

100 V/us

均方根通态电流-最大值

8 A

保持电流-最大

20 mA

直流栅极触发电流（最大）

35 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA