NXP Semiconductors BTA312B-600B,118

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

HTS

8541.30.00.80

Maximum Rate of Rise of Off-State Voltage (V/us)

2000(Typ)

Maximum Rate of Rise of On-State Current (A/us)

100

Maximum Gate Trigger Voltage (V)

1

Maximum Gate Trigger Current (mA)

50

Surge Current Rating (A)

110

Maximum Holding Current (mA)

60

Repetitive Peak Reverse Voltage (V)

600

Peak On-State Voltage (V)

1.6@15A

Repetitive Peak Forward Blocking Voltage (V)

600

RMS On-State Current (A)

12

Repetitive Peak Off-State Current (mA)

0.5

AC Switch

无

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Supplier Package

D2PAK

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Height

4.5(Max)

Package Length

10.3(Max)

Package Width

9.4(Max)

PCB changed

2

Tab

Tab

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BTA31

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, D2PAK, 3 PIN

Package Style

小概要

Leakage Current-Max

0.5 mA

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT404

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA312B-600B,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.22

Part Package Code

D2PAK

包装

卷带

系列

*

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

元素配置

Single

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

均方根电流(Irms)

12 A

保持电流

60 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

1000 V/us

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

60 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

RoHS状态

是,有豁免

辐射硬化

无

无铅

无铅