NXP Semiconductors BUK3F00-50WDFY

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 14 MM, 2.7 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-022, QFN-64

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP64,.7SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

52 V

Supply Voltage-Min

5.5 V

Supply Voltage-Nom

13 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

3 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

长度

14 mm

宽度

14 mm