NXP Semiconductors BUK7K35-60E

Contact plating

gold-plated

表面安装

YES

Number of pins

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x5

Gross weight

0.29 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC, LFPAK56D-4

Drain Current-Max (ID)

20.7 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G4

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.03 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

95 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

雪崩能量等级（Eas）

20.3 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

Rated voltage

60V

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

Plating thickness

0.75µm

Flammability rating

UL94V-0