NXP Semiconductors BUK9Y8R5-80EX

表面安装

YES

材料

aluminium

外壳材料

1

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

U

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Internal diameter

8mm

Gross weight

700 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Manufacturer Package Code

SOT669

Drain Current-Max (ID)

100 A

Operating Temperature-Max

175 °C

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

4

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

238 W

第二个连接器加载的位置数

LED

饱和电流

1

长度

80mm

宽度

57.2mm

高度

40mm

直径

68.5mm