NXP Semiconductors BYD17J,135

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

HTS

8541.10.00.80

Maximum DC Reverse Voltage (V)

600

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

600

Maximum Continuous Forward Current (A)

1.5

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

20

Peak Forward Voltage (V)

1.05@1A

Peak Reverse Current (uA)

1

Peak Reverse Recovery Time (ns)

3000(Typ)

Minimum Operating Temperature (°C)

-65

Maximum Operating Temperature (°C)

175

Standard Package Name

MELF

Supplier Package

MELF

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Length

3.7(Max)

PCB changed

2

Lead Shape

No Lead

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD17J,135

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOD

包装

卷带

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

开关二极管

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.80

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

Single

元素配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

正向电流

1.5 A

输出电流-最大值

0.6 A

反向恢复时间

3 µs

峰值反向电流

1 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

600 V

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

峰值非恢复性浪涌电流

20 A

反向恢复时间-最大值

3 µs

直径

2.1(Max)

RoHS状态

是,有豁免