NXP Semiconductors BYD77C,115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Maximum DC Reverse Voltage (V)

150

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

150

Maximum Continuous Forward Current (A)

2

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

25

Peak Forward Voltage (V)

0.98@1A

Peak Reverse Current (uA)

1

Peak Reverse Recovery Time (ns)

25

Minimum Operating Temperature (°C)

-65

Maximum Operating Temperature (°C)

175

Standard Package Name

MELF

Supplier Package

MELF

Military

无

Mounting

表面贴装

Package Length

3.7(Max)

PCB changed

2

Lead Shape

No Lead

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD77C,115

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

包装

卷带

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

开关二极管

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.80

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.85 A

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

直径

2.1(Max)

RoHS状态

是,有豁免