NXP Semiconductors BYQ30E-200,127

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

ECCN (US)

EAR99

Maximum DC Reverse Voltage (V)

200

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

200

Maximum Continuous Forward Current (A)

16

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

88

Peak Forward Voltage (V)

1.25

Peak Reverse Current (uA)

30

Peak Reverse Recovery Time (ns)

25

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

150

Automotive

Unknown

Supplier Package

TO-220AB

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

9.4(Max)

Package Length

10.3(Max)

Package Width

4.7(Max)

PCB changed

3

Tab

Tab

Package

Bulk

Base Product Number

BYQ30

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SC-46, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT78

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYQ30E-200,127

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

TO-220

包装

Rail

系列

*

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

开关二极管

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

超快软恢复

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

双共阴极

元素配置

共阴极

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

正向电流

16 A

最大浪涌电流

88 A

输出电流-最大值

8 A

最大反向电压（DC）

200 V

平均整流电流

16 A

相位的数量

1

反向恢复时间

25 ns

峰值反向电流

30 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

200 V

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

峰值非恢复性浪涌电流

88 A

最大非代表Pk前进电流

88 A

反向电压

200 V

最大正向浪涌电流（Ifsm）

88 A

恢复时间

25 ns

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

宽度

4.7 mm

高度

9.4 mm

长度

10.3 mm

RoHS状态

是,有豁免

辐射硬化

无

无铅

无铅