NXP Semiconductors BZV55-B18

底架

表面贴装

引脚数

2

Case/Package

SOD

RoHS

Compliant

容差

2 %

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

电压

18 V

元素配置

Single

电流

25 A

齐纳电压

18 V

直径

1.6 mm

高度

3.7 mm