NXP Semiconductors BZV55-B3V9,115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

厂商

恩智浦半导体

Impedance (Max) (Zzt)

90 Ohms

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 200°C

容差

±2%

零件状态

活跃

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.9 V