NXP Semiconductors BZV55-C4V7

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Reference Voltage-Nom

4.7 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

3 μA

动态阻抗-最大值

80 Ω