NXP Semiconductors BZX384-C9V1

安装类型

表面贴装

引脚数

2

RoHS

Compliant

Power Dissipation (Max)

300 mW

包装

切割胶带

容差

5 %

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

阻抗

15 Ω

元素配置

Single

功率耗散

300 mW

正向电流

100 mA

最大反向漏电电流

500 nA

测试电流

5 mA

齐纳电压

9.1 V

反向电压

6 V

最大结点温度（Tj）

150 °C

环境温度范围高

150 °C

宽度

1.35 mm

高度

1.1 mm

长度

1.8 mm

达到SVHC

无SVHC