NXP Semiconductors CBT3253PW

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-16

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

4

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

5

比特数

4

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

Prop. Delay@Nom-Sup

0.25 ns

传播延迟(tpd)

0.25 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

0.003 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

5 mm

宽度

4.4 mm