NXP Semiconductors HEF4006BD

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

SHARED CLOCK BETWEEN 4 SHIFT REGISTERS; TWO 4 BIT & TWO 5 BIT SHIFT REGISTERS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

5

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入 串行输出

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

180 ns

fmax-Min

9 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

9000000 Hz

宽度

7.62 mm