NXP Semiconductors HEF4027BT

表面安装

YES

材料

nylon-66 white color 94-v2

终端数量

16

Gross Weight

0.26

Transport Packaging Size/Quantity

48*32*27/50000

Name

mounting standoff for PCB

Mounting Hole Size

in board - Ф4mm; in panel - Ф5.5mm (max)

Mounting Height:

board relative to panel (chassis) - A=8mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

深度

19.3mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

2

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.75 mm

工作温度范围

-20…+120 °C

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00035999999999999997 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

210 ns

fmax-Min

4 MHz

最大频率@Nom-Sup

4000000 Hz

饱和电流

1

特征

2 Level Fixation

直径

standoff head - 10mm

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm