NXP Semiconductors HEF4051BP

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-4, DIP-16

On-state Resistance-Max (Ron)

2500 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

4.2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

25 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

280 ns

关机时间-最大值

240 ns

信号电流-最大值

0.01 A

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm