NXP Semiconductors HEF4753BDB

表面安装

NO

终端数量

18

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

UNIVERSAL TIMER MODULE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

PRESCALER

传播延迟(tpd)

900 ns

fmax-Min

8 MHz

电压 - 供电 （最大值）

15 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

数据/时钟输入数量

1

宽度

7.62 mm