NXP Semiconductors ISP1504ABS

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, LEAD AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MO-220, SOT-617-1, HVQFN-32

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

17 ns

传输延迟-最大值

11 ns

长度

5 mm

宽度

5 mm