NXP Semiconductors LPC1102LVUK

表面安装

YES

终端数量

25

Lead Shape

Ball

PCB changed

25

Package Width

2.17

Package Length

2.32

Package Height

0.36

Mounting

表面贴装

Supplier Package

WLCSP

Standard Package Name

BGA

CECC Qualified

无

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Power Dissipation (mW)

1500

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.95

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.8

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.65

Watchdog

1

I2S

0

I2C

1

UART

1

USART

0

ADC Resolution (bit)

8

Number of ADCs

Single

No. of Timers

4

Number of I/Os

21

Interface Type

I2C/SPI/SSP/UART

Programmability

有

Data Bus Width (bit)

32

Maximum Clock Rate (MHz)

50

Maximum CPU Frequency (MHz)

50

Instruction Set Architecture

RISC

Family Name

LPC1100LV

ECCN (US)

EAR99

Memory Types

FLASH

Package

Bulk

Base Product Number

LPC1102

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Manufacturer Part Number

LPC1102LVUK

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

4.72

系列

*

零件状态

活跃

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

频率

50 MHz

引脚数量

25

界面

I2C, SPI, UART

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

32 kB

速度

50 MHz

内存大小

8KB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

程序存储器类型

Flash

程序内存大小

32KB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

32 b

脉宽调制通道

NO

定时器/计数器的数量

4

核心架构

ARM

UART 通道数

1

ADC通道数量

6

以太网

0

USB

0

PWM通道数

2

I2C通道数

1

环境温度范围高

85 °C

SPI 通道数

1

SPI,SPI

1

CAN

0

ADC Channels

6

设备核心

ARM Cortex M0

高度

615 µm

宽度

2.17 mm

长度

2.32 mm

RoHS状态

符合RoHS标准