参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
引脚数
100
终端数量
100
ECCN (US)
EAR99
HTS
8542.31.00.01
Family Name
LPC11U6x
Instruction Set Architecture
RISC
Maximum CPU Frequency (MHz)
50
Maximum Clock Rate (MHz)
50
Data Bus Width (bit)
32
Maximum Expanded Memory Size
16KB
Programmability
有
Interface Type
I2C/SPI/USART/USB
Number of I/Os
80
No. of Timers
6
Number of ADCs
Single
ADC Resolution (bit)
12
Lead Shape
Gull-wing
PCB changed
100
Package Width
14.1(Max)
Package Length
14.1(Max)
Package Height
1.45(Max)
Mounting
表面贴装
Supplier Package
LQFP
Standard Package Name
QFP
CECC Qualified
无
Maximum Operating Temperature (°C)
105
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Power Dissipation (mW)
1500
Maximum Operating Supply Voltage (V)
3.6
Typical Operating Supply Voltage (V)
3.3
Minimum Operating Supply Voltage (V)
2.4
Real Time Clock
有
Parallel Master Port
无
Watchdog
1
I2S
0
I2C
2
UART
0
USART
5
RoHS
Compliant
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
2.4 V
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LPC11U68JBD100
RAM(byte)
36864
Clock Frequency-Max
25 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
ROM(word)
262144
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
80
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
2.33
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
端子表面处理
Tin (Sn)
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
频率
50 MHz
JESD-30代码
S-PQFP-G100
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
256 kB
速度
50 MHz
内存大小
36KB
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
程序存储器类型
Flash
程序内存大小
256KB
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.6 mm
核心架构
ARM
片上程序 ROM 宽度
8
以太网
0
USB
1
电压 - 供电 (最大值)
3.6 V
只读存储器可编程性
FLASH
电压 - 供电 (最小值)
2.4 V
SPI,SPI
2
CAN
0
脉宽调制
1
ADC Channels
12
设备核心
ARM Cortex M0+
宽度
14 mm
长度
14 mm
RoHS状态
符合RoHS标准
达到SVHC
无SVHC