NXP Semiconductors LPC2468FET208

表面安装

YES

终端数量

208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Manufacturer Package Code

SOT-950-1

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of I/O Lines

160

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

65536

ROM(word)

32768

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

100 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

128

处理器系列

ARM7

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

16384

串行I/O数

4

定时器数量

4

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

4

片上数据 RAM 宽度

32

DMA通道数

1

长度

15 mm

宽度

15 mm