NXP Semiconductors MB2373BB

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

PLASTIC, QFP-52

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB2373BB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFP

附加功能

POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

MB

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

5.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

宽度

10 mm

长度

10 mm