NXP Semiconductors MC9S08GB60ACFUE

工厂交货时间

57 Weeks, 4 Days

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64

Clock Frequency-Max

40 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

56

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.08 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm