NXP Semiconductors MCF5282CVM66

工厂交货时间

13 Weeks

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

RAM(byte)

65536

ROM(word)

524288

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

142

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

66.66 MHz

Package Description

MAPBGA-256

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

18 INPUT ADC CHANNELS CAN BE SUPPORTED IN MULTIPLEXED MODE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

66.66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

200 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

COLDFIRE

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

串行I/O数

7

定时器数量

10

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

7

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

4

宽度

17 mm

长度

17 mm