NXP Semiconductors MPC855TVR50D4

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

引脚数

357

质量

2.096504 g

Case/Package

BGA

RoHS

Compliant

Schedule B

8542310000, 8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

最高工作温度

95 °C

最小工作温度

0 °C

频率

50 MHz

工作电源电压

3.3 V

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

2 V

内存大小

8 kB

内存大小

8 kB

数据总线宽度

32 b

无卤素

无卤素

核心架构

PowerPC

最高频率

50 MHz

最大I/O电压

3.3 V

核数量

1

辐射硬化

无

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅