NXP Semiconductors NTS0102DP

表面安装

YES

终端数量

8

ECCN (US)

EAR99

HTS

8542.39.00.01

Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)

[email protected]@1.8V

Absolute Propagation Delay Time (ns)

230

Maximum Low Level Output Current (mA)

0.02

Maximum High Level Output Current (mA)

-0.02

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.65/2.3

Typical Operating Supply Voltage (V)

2.5/5|1.8/2.5|1.8/3.3|3.3/5|1.8/5|2.5|1.8|3.3|2.5/3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6/5.5

Maximum Quiescent Current (mA)

0.04

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Standard Package Name

SOP

Supplier Package

TSSOP

Mounting

表面贴装

Package Height

0.95(Max)

Package Length

3.1(Max)

Package Width

3.1(Max)

PCB changed

8

Lead Shape

Gull-wing

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NTS0102DP

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.27

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

Open Drain|3-State

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

2

逻辑功能

电压电平转换器

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

输入特性

STANDARD

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

2

信道型

双向

接收器位数

2

接收延迟-最大

8.8 ns

传输延迟-最大值

8.8 ns

电源电压1-额定值

2.5 V

电源电压1-最小值

2.3 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

3 mm

长度

3 mm

RoHS状态

符合RoHS标准