NXP Semiconductors P87C750EFPN

表面安装

NO

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Clock Frequency-Max

16 MHz

Number of I/O Lines

19

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ROM(word)

1024

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

BOOLEAN PROCESSOR

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

22 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.7 mm

地址总线宽度

11

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

64

定时器数量

1

只读存储器可编程性

OTPROM

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

长度

31.7 mm

宽度

7.62 mm