NXP Semiconductors P89LPC9301FDH

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-361, TSSOP-28

Clock Frequency-Max

18 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of I/O Lines

26

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

ITS ALSO OPERATES MINIMUM 2.4V AT 12 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

18 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.1 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

9.7 mm

宽度

4.4 mm