NXP Semiconductors P89LPC932FDH

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-361-1, TSSOP-28

Clock Frequency-Max

12 MHz

Number of I/O Lines

26

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

768

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

12 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

18 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH

长度

9.7 mm

宽度

4.4 mm