NXP Semiconductors PCA8581T

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

10 YEAR OF DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm