NXP Semiconductors PCA9306DC1

表面安装

YES

终端数量

8

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Mounting

SMD

Case - inch

1210

Case - mm

3225

Capacitors series

GRM

Gross weight

0.03 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

1 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating temperature

-55...125°C

容差

±20%

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

220µF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电介质

X7T

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

VOLTAGE LEVEL TRANSLATOR

输出锁存器或寄存器

NONE

饱和电流

1

延迟-最大

3.3 ns

Operating voltage

2.5V

长度

2.3 mm

宽度

2 mm