NXP Semiconductors PCF8563TS/5

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Clock Frequency-Max

0.032 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Supply Voltage-Nom

2 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, REAL TIME CLOCK

座位高度-最大

1.1 mm

信息访问方法

SERIAL(I2C)

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm