NXP Semiconductors PHB11N50E

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Manufacturer Package Code

SOT404

Drain Current-Max (ID)

10.9 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.55 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

44 A

DS 击穿电压-最小值

500 V

雪崩能量等级（Eas）

707 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

156 W