NXP Semiconductors PMEG2010ET,215

工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TO-236

Package Description

PLASTIC, SMD, 3 PIN

Manufacturer Package Code

SOT23

Forward Voltage-Max (VF)

0.13 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.42 W

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

20 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大非代表Pk前进电流

9 A