NXP Semiconductors PMEG3002AEL

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DFN

Package Description

1.00 X 0.60 MM, 0.50 MM, ULTRA SMALL, PLASTIC, LEADLESS PACKAGE-2

Forward Voltage-Max (VF)

0.19 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.2 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

3 A

饱和电流

1