NXP Semiconductors PMEG3005EL

安装类型

solderable lead wires

表面安装

YES

材料

housing - PP; springs - nickel-plated steel; contacts - nickel-plated brass

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Gross Weight

37.00

Transport Packaging Size/Qty

60*30*40/250

Number of Power Sources

3 pcs

Power Sources

D type power source

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOD

Package Description

PLASTIC, SOD882, 2 PIN

Manufacturer Package Code

SOD-882

Forward Voltage-Max (VF)

0.18 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

open battery holder

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

105 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-N2

资历状况

不合格

触点电阻

50 mOhm max

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.5 A

相位的数量

1

工作温度范围

-10…+100 °C

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

3 A

输出范围

0.25 W

饱和电流

1

高度

28 mm

宽度

70 mm