NXP Semiconductors PMEG3050BEP,115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOD

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Manufacturer Package Code

SOD128

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Forward Voltage-Max (VF)

0.45 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-F2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

5 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

70 A

反向电流-最大值

250 μA

输出范围

0.625 W

第二个连接器加载的位置数

EFFICIENCY

饱和电流

1