NXP Semiconductors PMGD175XNE

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

SC-88, TSSOP-6,6 PIN

Date Of Intro

2016-04-15

Drain Current-Max (ID)

0.87 A

Number of Elements

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.252 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR