NXP SEMICONDUCTORS PMV75UP

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

2.5A

漏极-源极导通最大电阻

0.102Ohm

DS 击穿电压-最小值

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

RoHS状态

符合RoHS标准