NXP Semiconductors PNX8526EH

表面安装

YES

终端数量

456

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA,

Manufacturer Package Code

SOT-610-1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

附加功能

ALSO REQUIRES 1.2V TO 1.32V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

2.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

35 mm

宽度

35 mm