NXP Semiconductors PSMN3R3-40YS

表面安装

YES

材料

tip - copper, Fe-Cr coating

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC, LFPAK-4

Drain Current-Max (ID)

100 A

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

5.84

Transport packaging size/quantity

28.5*21*19/500

Shape of soldering iron tip

wedge

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Tip for soldering iron from 900M series

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

235

JESD-30代码

R-PSSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MO-235

漏极-源极导通最大电阻

0.0033 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

546 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

162 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

饱和电流

1

特征

With a protective coating