NXP Semiconductors PTN3356BS/F1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

座位高度-最大

0.85 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm