NXP Semiconductors SA532FE

表面安装

NO

终端数量

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Common-mode Reject Ratio-Nom

70 dB

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3/e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

电源电压限制-最大值

32 V

输入失调电压-最大值

9000 µV

长度

9.955 mm

宽度

7.62 mm