NXP Semiconductors SA57608BD

表面安装

YES

终端数量

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT

Package Description

TSSOP,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.15 mm

长度

2.85 mm

宽度

1.6 mm