NXP Semiconductors TEA1506AP

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

MO-001

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.56 A

座位高度-最大

4.2 mm

开关频率-最大值

205 kHz

长度

9.5 mm

宽度

7.62 mm