NXP Semiconductors SA636DK

表面安装

YES

终端数量

20

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Mounting

SMD

Case - inch

1210

Case - mm

3225

Capacitors series

KGM

Gross weight

0.01 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT266-1, SSOP-20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating temperature

-55...125°C

容差

±5%

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

4.7nF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电介质

C0G (NP0)

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

电信电路

Operating voltage

50V

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm