NXP Semiconductors SAA1064T

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

24

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

10.5mm

Gross weight

700 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

MINI, PLASTIC, SO-24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

15 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

COMMON-ANODE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

14 mA

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

16

多路显示功能

YES

显示模式

SEGMENT

第二个连接器加载的位置数

universal

数据输入模式

SERIAL

数字/字符的数量

4-DIGIT

高度

57.5mm

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm