NXP Semiconductors SAA7109AE

表面安装

YES

终端数量

156

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 15 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-192, SOT-700-1, BGA-156

Manufacturer Package Code

SOT-700-1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA156,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

156

JESD-30代码

S-PBGA-B156

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

座位高度-最大

1.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

15 mm

宽度

15 mm