NXP Semiconductors SC16C852SVIET

表面安装

YES

终端数量

36

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Manufacturer Package Code

SOT-912-1

Clock Frequency-Max

80 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.95 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.15 mm

地址总线宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

2

最大数据传输率

0.0000012122176018 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

数据编码/解码方式

NRZ

长度

3.5 mm

宽度

3.5 mm