NXP Semiconductors SC18IS600IBS

表面安装

YES

终端数量

24

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC24,.16SQ,20

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max

18 MHz

Package Description

HVQFN-24

Part Package Code

QFN

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-N24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, I2C

电源电流-最大值

16 mA

座位高度-最大

1 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm